造出高端晶圆激光切割设备，核心部件100%国产？400亿龙头大涨近9%，公司回应：消息不是我发的

7月11日，华工科技股价盘中触及涨停，有消息称，公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。

对此，华工科技（SZ000988）方面进行了回应。

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图片来源：每经记者 张明双 摄

华工科技盘中涨停，公司回应：需要进一步核实相关信源

对此，华工科技证券部工作人员回应中证金牛座称：“此消息不是公司层面发布的，我们关注到是‘中国光谷’微信公众号发布的消息，消息显示的是华工激光半导体产品总监黄伟接受采访称，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。公司需要进一步跟子公司华工激光确认是否有过这样的采访。目前，公司经营一切正常。上述消息目前还没有达到官方公告或者辟谣的标准，公司会进一步核实、 确认。”

盘面上，华工科技（SZ000988）今日盘中一度涨停，截至A股11日收盘，华工科技股价涨8.86%，收于43.11元/股，总市值433.5亿元。

据公司官网介绍，华工科技产业股份有限公司（简称“华工科技”）脱胎于中国知名学府——华中科技大学，是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。经过多年的技术、产品积淀，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。

华工科技官网截图

中国光谷：华工科技造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备

据中国光谷微信公众号7月11日消息，华工激光半导体产品总监黄伟介绍，近期，该公司制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

据中国光谷微信公众号消息，黄伟介绍，“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。”

图片来源：中国光谷

黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。去年起，黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破，“最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。”

经过一年努力，半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

图片来源：中国光谷

2000年6月，头顶“中国激光第一股”光环，华工科技在深交所上市。作为华中科技大学校办企业，依托高校在激光领域的技术积累和研发优势，以及资本市场的融资便利，华工科技从销售额不到亿元的“小块头”，快速成长为首批国家创新型企业。

国内首台高性能光纤激光器、首套三维五轴激光切割机、首条新能源汽车全铝车身激光焊装生产线、首套半导体晶圆激光切割机、首个半导体激光器芯片……通过自主研发，华工科技接连突破一批“卡脖子”技术，先后诞生60多项“中国第一”。

每日经济新闻综合中证金牛座、中国光谷公众号、华工科技官网

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